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March 2015 の投稿一覧です。
投稿者: staff
無錫市中興光電子技術有限公司是一家專業從事光電子產品研究,開發以及生產和銷售的高新技術企業,擁有一系列自主知識產權的先進技術和產品,其中掺铒光謙放大器系列產品被國內外光通信設備製造商和系統運營商廣泛應用於各種光傳輸系統。去年,為了擴展銷路,脫離了中興(ZTE)的分公司,銷售呈穩步增長趨勢,已躍居國內光電子行業的前列。國際市場覆蓋北美地區,西歐,日本,印度,俄羅斯等國家。
該公司產品包括:EDFA:(Mini EDFA/ CATV EDFA/ DWDM EDFA/ SDH EDFA/ Distributed Raman Amplifier)和Transceivers:(SFP/ SFP+/ XFP/ GPON ONU/ EPON ONU)。核心配件採用的是日本製造。當然,日本產品也是被世界領先企業所信賴。
主推兩款新產品:Micro EDFA和 PON 放大器。這兩款新產品在今年4月8日至10日東京的FOE2015展示會上也會展出。
1.Micro EDFA
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特點:
1.尺寸:50*30*8mm(長*寬*高),產品內部採用彎曲不敏感光器件,器件彎曲半徑可達7.5mm以下。
2.工作方式:APC(自動功率控制模式),Disable模式,可通過軟件進行模式切換。
3.光性能:單波產品,波長範圍為1528~1568nm;典型輸入光功率為-8dBm,輸出光功率範圍為2~9dBm;產品擁有優良的光信噪比及較低的噪聲指數。可根據客戶要求進行製作。
4.開關泵功能:帶有軟硬件關泵功能;
5.告警功能:輸出功率告警,泵電流告警等功能。

2.PON放大器
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PON放大器有1310,1490nm的SOA,還有1570nm的EDFA。用於10GPON/GPON雙向的可以下行EDFA(1570nm),上行SOA(1490/1310nm).甚至有上下行1310/1490/1550三個波長的。
SOA特點:
1.支持O-波段,1260~1340nm或者其他通信波段
2.最高輸出功率達到13dBm;
3.支持三種工作模式,ACC,APC and AGC;
4.通過RS232或者SNMP進行狀態監控或者控制
5.220VAC or -48VDC雙電源
6.符合RoHS標準
核心競爭力
在光謙放大器領域擁有優秀的研發團隊
完全的自主知識產權
科學的製造工藝,先進的過程控制與技術,有實現大批量,高品質產品製造的經驗和能力
出色的財務狀況和穩定的資金來源
良好國家政策和地方投資環境
投稿者: staff
 高田RF技术研究所,开发了超高速运作的光通信用电力・光元件、E/W带等与无线通信相关的MMIC的PCB封装技术,向国内外提供封装服务。該公司,向顧客提供製作裸晶片IC的4層配線PCB,高達100Gbps(NRZ)的高速信號在同軸連接器上輸入和輸出。以下的新技術是由該公司研究所自行開發的高速性能的具體體現。1)4層PCB通過高頻傳輸線路(帶寬100GHz) ,2)極低電感引線鍵合,3)1毫米同軸末端裝連接器(帶寬100GHz)和SMPM末端裝連接器(帶寬67GHz) 。 日本的貿易公司光貿易作為總代理提供業務支援,已開始進行將高速IC封裝到埠的試製工作。

超高速電力介面


 OIF電力介面專案於2012年開始啟動。這裏採用ASIC和高速至56Gbps的光引擎(OE)以定義10mm以下的超短距鏈結為目的。為此使業界開發多晶片模組(MCMs)成為可能。
 根據高田RF技術研究所CTO,高田透氏透露,這種互連應用軟體,可分為3類。(a)封裝內的晶片和晶片,(b)封裝內的晶片和光引擎,(c)模組內的晶片和光引擎的互連。
 這裏有個問題,就是高速ASIC和OE容易成為開發的焦點,而封裝的這些技術卻跟不上。
 高田氏在說明封裝的重要性時指出“高速IC是由晶片廠商製造的,但只有晶片是無法使用的。必須裝載到埠上,形成模組,沒有連接器也是無法使用的。即使晶片是高速的,組裝技術或埠本身的特性不好,或埠上接的連接器的特性不好時,也是不能實現設計所要求的運作。即使用探測器測試是合格的,但在實際製造產品時,頻率越高越辛苦”。
 高田RF開發了在組裝、埠、連接器、高頻中運作的技術。

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Pic.1 新開發的4層PCB埠

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Pic.2 新開發的1mm末端裝接連接器

可使超高速運作成為可能的封裝技術

該公司在去年春天,開發了可對應到80Gbps,今年春天又開發了可對應到100Gbps(NRZ)的傳輸線路和同軸連接器。一般來說,PCB在高頻時無法顯示其特性,高田RF新開發了4層的PCB,與低頻一樣,使用PCB埠,可使高頻晶片運作。在該新開發的PCB的最上層有可通過高頻的傳輸線路,為定制設計。印製電路板的最上層有鍍金層,可以做引線鍵合。不光是引线键合,还可做回流焊、倒装片。
 開發的PCB埠的高性能傳輸線有2種。1種是FPTL(Fine Pattern transmission line)。這是從上方看到的分類,適用(a)(b)。在IC晶片中有焊盤,“可適合狹窄焊盤間距的FPTL,100µm焊盤間距的FPTL可引2根。單通道時的間距是100µm,如果是150µm的間距可以引好幾根”該公司的高田氏解釋說。
 因高田RF只提供設計和組裝服務,該4層PCB生產線是“根據厚度、模式、層間的厚度等,向基板廠商提供物理性設計指示而生產的。使用和普通基板相同的加工技術進行生產,只是設計不同而已”。
 比FPTL尺寸大,损耗小的生产线是LLTL(Low Loss transmission line)。這也適合(c)或(a)(b)分類。300µm間距是為多通道互連用而設計的。也能適用單通道時裸晶片(150µm焊盤間距)間的互連。在該埠裝上末端裝接連接器,裝載晶片後進行引線鍵合、倒裝片等組裝。独自开发的末端装接连接器(世界上只有高田RF的技术拥有专利)有2种,DC110GHz用是1mm的末端装接连接器。DC65GHz用是進過改良的GPPO連接器。高田氏表示“連接器與基板鏈結需要技術經驗。僅是安裝的話16Gbps左右就到了極限。即使是普通封裝中常用的GPPO,普通封裝的GPPO最多也只能做到40Gbps左右。用經過改良的某種方法可以將它做到65Gbps也能正常運作。這些基本可以做到理論上的極限為止。但是要做到在100Gbps也能運作的話,因GPPO的極限是65Gbps,這就需要新型連接器。從而開發了現今市場上沒有的,新的同軸1mm末端裝接連接器、基板安裝型的1mm連接器”。
 據高田氏透露,連接器廠商擁有製造高頻1mm同軸連接器的技術,但在市場上沒有安裝這類連接器的基板,也沒有安裝的技術經驗,所以沒法保證其性能。可以說1mm連接器只有與高田RF開發的新基板和該公司的封裝技術經驗結合才開能使用。

应用软件案例


 作為應用軟體案例,在超高速領域,有光通信和高頻類比模組。在56Gbps資料速率的光通信系統中,有將MUX/DEMUX、調製激勵器、寬頻放大器等封裝到PCB中的用途。現在,據說市場上已有的技術最大可適合32Gbps,而新世代的56Gbps是通過OIF實現標準化的互聯技術。在高田RF的客戶群中已有將64Gbps放入射程的客戶,而能適合80Gbps的組裝技術已成為必要。
 無線技術的應用軟體有E/W帶域(70~110GHz)無線/ROF通信系統等,高頻類比RF模組(單晶片/多晶片模組)的製造。具體如災難時的通信、大容量無線、類比IC、低雜訊放大器、倍頻器、增頻變頻器、降頻變頻器、RF開關等。
 “這些,迄今為止全部以波導管為基礎。波導管全部是通過機械加工後組裝而成,因而堅固、不容易測試。用高田RF的埠製造它,採用同軸連接器和現有的相同技術,使得組裝和測試都變得非常容易”。

新开发的PCB的特性保证和De-embedding服务

現在,市場上銷售的即時示波器的模擬頻帶最大是63GHz。要評估高田RF開發的PCB埠的話頻帶不夠。高田氏说可以采用“De-embedding”方式对它进行测试和保证。
 在製造評估埠時,可用同PCB製造批次來製造校準板(未裝載晶片的埠)。對它進行測試,通過計算做成1/2,其特性可以作為S參數獲取。這部分的特性好,晶片裝載時如果不能得到預期效果,就可以得出原因在晶片的結論。這就是De-embedding,也就是用無晶片基板進行評估的方法。“測試標準版上的2個埠(或4個埠)的S參數,接下來在左面或右面電路用的地方,製作S2p(S4p)檢驗標準資料。它使用安捷倫(Keysight)的軟體物理層測試系統(PLTS)的1/2電路生成功能(如圖3)。這些都是為了不受埠特性影響,得到純DUT性能,為製作De-embedding的De-embedding檔。這些檔提供給擁有De-embedding軟體工具的客戶”(高田氏)。
 對在這裏使用的工具,高田氏解釋說“BERT、SCOPE等,橫軸為時間,豎軸為電壓。在無線技術中橫軸是頻率、豎軸是功率/電壓。頻域評估比數位系統進步,安捷倫(Keysight)等的測試儀廠商已有可以測試到110GHz為止的儀器。通過頻域測試特性,再通過軟體轉換成時域。这个软件是安捷倫(Keysight)的PLTS。通过它,可以显示成眼孔图样”。如果客户没有这类工具时,可以使用安捷倫(Keysight)PLTS的“De-embedding/ Embedding”实用功能,高田RF可以提供“De-embedding服务”。這個程式是,先從客戶那裏得到評估埠S參數的測試資料,用裏面的S2p1(或S4p1)和S2p2(或S4p2)進行De-embedding,抽取出純DUT性能,然後再將它還給客戶。
 埠製作需要3周,包括設計定制模組一般約需要2個月的時間。

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Pic.3 採用安捷倫(Keysight)的軟件物理層測試系統(PLTS)的De-embedding

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Pic.4 模組例子

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Pic.5 RF性能(測量數據)

联系方法:光貿易(Hikari Inc.)
E-Mail: watanabe@hikari-trading.com